5月19日上午，常州武进国家高新区首家集成电路封装测试企业——江苏力德宝微电子有限公司正式竣工量产，预计实现年产值1亿元。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰出席竣工量产仪式，区领导李皓、王栋参加活动。

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。作为高新区的产业名片之一，近年来，园区主动探索布局，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点发展方向，引进了承芯半导体、纵慧芯光、力德宝半导体、圣创半导体、楠菲微电子等30余个产业链项目。

今年，高新区又迎来了一批“芯”朋友。常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产；宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌；集研发、设计、制造、应用于一体的“龙城芯谷”启动，半导体封装设备研发及制造、武岳峰科创基金等首批6个项目签约落户，园区集成电路产业“朋友圈”不断扩大，产业生态初具雏形。预计2025年，高新区集成电路产业规模将达200亿元，产业链企业超50家。

当天竣工量产的力德宝微电子成立于2021年7月，主要从事电源管理芯片及功率器件封装测试代工业务。项目总投资3亿元，分三期建设。一期、二期租赁厂房3700平方米，三期自建。其中，一期设备投入2000万元、二期设备投入8000万元。截至目前，项目租赁厂房已完成装修，一期设备已到位、正在调试中，一期、二期量产后年产值就将达到1亿元。

当前，常州正处于奋力建设新能源之都、阔步迈向“GDP万亿之城”的新征程上。力德宝微电子的竣工量产不仅为完善高新区集成电路产业链提供了有力支撑，也为园区发展特色工艺半导体产业奠定了坚实基础，更为全市提升城市能级和产业竞争力注入了强劲动能。

区委常委、武进国家高新区党工委副书记、管委会主任李皓表示，高新区将把优化营商环境作为强工兴产的生命线，持续强化项目全生命周期服务，全力以赴为企业发展提供最优的政策扶持、最佳的政务服务、最好的合作环境。他希望力德宝微电子以竣工量产为新的起点，抢抓发展机遇，加快技术创新，打造智造标杆，为常州国际化智造名城建设作出新的更大贡献。

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