9月26日，2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式在该区华罗庚科技产业园举行。市委常委、常务副市长梁一波出席活动并宣布开工。
　　今年是金坛“两个加快”全面决战年，目前全区上下正按照“一新两高”发展要求决胜“百日攻坚”。此次集中开工的16个重点项目，总投资202亿元。其中，50亿元以上项目1个（中晟精密智能制造项目总投资52亿元），30亿元以上项目2个，10亿元以上项目4个。项目主要涵盖移动智能终端、5G移动通信网络、新能源、高端装备制造等“三新一特”产业和重点民生工程。
　　江苏国芯智能装备项目由江苏国芯智能装备有限公司投资建设，是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具及设备研发、生产、销售企业。公司致力成为国内首家具有国际竞争优势的“IC封装半导体设备制造商”，生产可完全替代进口高品质半导体封装设备，打破国外设备厂商垄断和技术封锁。
　　江苏国芯智能装备项目总投资9.8亿元，用地面积100亩，总建筑面积13万平方米。主要生产全自动封装系统、全自动镭射打标设备、全自动切筋成型设备、全自动切割设备等。项目预计2021年12月竣工，建成达产后可实现年销售收入20亿元、利税5亿元。

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