12月20日上午，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行，聚力技术研发创新、优质项目集聚、产业人才支撑、发展氛围营造，打造全国领先、世界一流的中国特色工艺半导体全产业链基地，加快形成新质生产力。市长盛蕾为项目开工奠基培土。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰出席仪式并致辞。市政府秘书长周承涛，区委副书记、区长恽淇丞出席，区委常委、武进国家高新区党工委副书记、管委会主任李皓主持，副区长朱慧峰参加活动。

本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等十余个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。

其中，龙城芯谷是武进区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定化合物半导体产业，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等功能布局，致力于打造中国化合物半导体产业集聚新地标。

纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心。快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。

乔俊杰在致辞中表示，近年来，常州主动对接国家重大战略，积极抢抓产业发展机遇，在集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展，产业基础能力和产业链创新链水平显著提升，全市集成电路产业迈入加速发展的新阶段。

武进区是常州市探索发展集成电路产业的排头兵，聚焦以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，先后集聚承芯半导体、纵慧芯光、楠菲微电子、芯砺智能、臻晶半导体、圣创半导体等30余个产业链项目，初步打造了从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链。2023年全区集成电路产业营收超百亿元，产业集群效应初步彰显。

近年来，围绕常州“国际化制造名城，长三角中轴枢纽”城市定位，在“532”发展战略指引下，武进高新区始终坚守实体经济，做大做强优势产业，积极布局集成电路等新兴产业，加快打造现代产业体系。龙城芯谷着力建设打造的1个特色集成电路产业园及2大集成电路产业平台，将集聚多样特色产业基金，落地一批集成电路产业项目，这些项目、基金、平台的集中建设，将开启武高新产业高质量发展的新篇章，为“新能源之都”“两湖创新区”建设做出新的更大贡献。