据报道，这项论坛为两岸通讯企业领袖搭桥，大陆中国移动由王建宙总裁全程参与，台湾近30家通讯产业界高层，共约50多人与会，双方针对TDD/4G产业发展方向及芯片终端产业发展议题进行交流讨论，希望能结合双方通讯产业优势，进军全球新兴市场。

　　“工研院”资通所所长吴诚文表示，两岸通讯产业各有擅长，大陆具有国际级的电信运营商与设备大厂，而台湾ICT用户设备的实力也是举世闻名，不但有绝佳的生产运筹能力快速满足客户需求，也具备优异的科技创新能力，能够开发出引领国际风潮的产品。