8月14日，市政协主席俞志平带队前往常州经开区，调研欣盛超微电路载带芯片项目。
俞志平一行察看了欣盛项目建设现场，详细了解了项目推进情况，并主持召开座谈会，协调解决项目推进过程中遇到的问题。
欣盛项目计划总投资15亿美元。一期工程2017年开工，占地130亩，建设生产用房7.2万平方米，包括100级洁净室车间1万平方米，1000级洁净室车间2.3万平方米，购置COF载带生产线3条、COF载带芯片封测生产线15条。目前，一期土木建设已完工，正在进行洁净室车间装修，预计9月中旬相关设备可安装调试。二期项目计划明年1月开始建设。项目量产后，可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片空白，加快满足国内市场需求。此外，欣盛在经开区临时租用的厂房内，已实现小批量生产。
座谈中，俞志平详细了解了项目的技术背景、市场前景等情况。他指出，欣盛项目具有人才、专利、成本等多项优势，希望企业抢抓当前市场机遇，加快资金等要素保障，加快推进项目建设。相关部门要全力协调支持，强保障优服务，推进项目建设，确保项目早日正式投产。 |
